ANTEK-6010纳米高分子保护剂

发布时间：

2025-07-05

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是一种酸性溶液，设计用于在印刷电路板（PCB） 的  裸露铜表面上沉积有机可焊性保护膜（OSP）镀层。工作溶液可经受多次高温无铅回流焊，且不会对金面造成污染并保持表面平整性和可焊性。ANTEK-6010可提高极高的镀层均匀性和可焊性。ANTEK-6010制程为电子元件生产始终如一的高焊接强度，它能满足浸泡、水平线处理。ANTEK-6010工作溶液可以非常易于冲洗，与其他PCB制程药水相容性好，具有更优良的产品性能。